日月光集团(Advanced Semiconductor Engineering) ASE是全球半导体封

装与测试制造服务的领导厂商。1984年设立至今，持续发展并提供客户包括前

段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、基板设计制造、成品测试的一

元化服务。身为全球领导厂商，日月光以卓越技术、创新思维、与高阶研发能

力服务半导体市场。

日月光集团全球营运据点涵盖中国台湾、韩国、日本、马来西亚、新加

坡、中国大陆、美国与欧洲多个国家与地区，全球员工人数超过七万人。日月

光集团自2002年进驻中国大陆以来，先后在上海、苏州、威海、昆山等地设

厂，公司业务持续蓬勃发展。

苏州日月新半导体有限公司为日月光集团独资子公司，位于具竞争力开发

区排名的中国新加坡苏州工业园区。公司不断创新的思维，投注于半导体先进

制程技术的研发，高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程，满足客户对

于强化产品功能与降低成本的需求，也获得多项技术专利。公司自成立以来，

营收、获利、人员都保持快速增长，现有员工已超3500名，是一家重视品质、

研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的集团公司。

一）提供极具竞争力的薪酬待遇

本科7600~9700/月，硕士9000~12000/月

Monthly salary=Basic salary +交通津贴+绩效奖金+     Talent

Allowance

Annual salary=Monthly salary*12  +年终奖金(1~1.5个月/

年)  +季度奖金(0.5~1.5个月/季)    +  Talent Bonus Program(2~4.5个月/

年)

（二）每年度依据公司营运状况及市场调研进行超过同行业的年度调薪

（三）丰富多样化的福利体系：带薪年休假、公司福利休假、五险一金及公司

额外的医疗补助、免费工作餐、健康体检、节日/生日/婚育福利，旅游、社团

等公司活动。

三、职位需求

（一）工艺工程师（15人）

工作描述：

1.负责定义工艺流程，改善工艺制程

2.负责SPC控制（统计制程控制）

3.负责FMEA的审核及更新，以提升良率

4.负责异常处理和客诉处理

职位要求：

1.材料科学与工程/电子封装技术/电子科学与技术/微电子科学与工程/机

械设计制造及其自动化等相关专业

2.本科及以上学历

3.英语四级  425分以上，英语六级425分以上更佳

4.具备良好的沟通，学习能力，严谨的逻辑思考与做事方式，具备团队合

作精神、积极主动，能够独立完成任务

（二）Central Assembly Process Engineer（12人）

工作描述：

1.评估新产品的封装制程的可行性与风险，并做对应的改进计划

2.制程能力的规格制定

3.新的封装材料的作业特性研究与试产分析报告

4.新的封装设备的评估与生产量产导入

5.与客户一起开发新的制程

6.解决生产中的疑难问题

7.撰写技术报告，做技术分享与培训新进人员等

职位要求：

1.材料科学与工程/电子封装技术/电子科学与技术/微电子科学与工程/机

械设计制造及其自动化等相关专业

2.本科及以上学历

3.英语六级

4.具备良好的沟通，学习能力，严谨的逻辑思考与做事方式，具备团队合

作精神、积极主动，能够独立完成任务

（三）专案整合工程师（3人）

工作描述：

1.负责新产品RA评估的监控以及推动risk改善方案

2.根据新制程新产品制定process  flow

3.根据新产品整合新旧制程协调(RD&CPE)工程资源完成项目导入

4.新产品站别&routing的建立

5.新产品的计划、执行、跟进

6. Push厂内根据产品制程准备control  lot，FMEA，buyoff report，new

station SOP

7. Push各阶段按照APQP流程导入新产品

8.对接客户端新产品异常报告以及各类数据收集报告

9. Customer concall，meeting munites，QBR&weekly  meeting&month

meeting参与

职位要求：

1.机械设计制造及其自动化、金属材料工程等相关专业

2.硕士学历

3.英语六级

4.具备良好的沟通，学习能力，严谨的逻辑思考与做事方式，具备团队合

作精神、积极主动，能够独立完成任务

（四）QA FA工程师、QA可靠性工程师（6人）

工作描述：

QA FA工程师：

1. 5G芯片/智能车载等芯片的失效分析与功能检测

2.对失效样品进行电特性分析（EFA），并运用失效点的分离技术定位缺

陷，运用物性分析（PFA）手段寻找失效点，推断失效原因各失效机理，

撰写失效分析报告

3.负责失效分析设备/技术/方法的开发与拓展培训

4.芯片及封装材料相关的失效模式与失效机理评估验证

5.配合研发部门完成新产品及新物料的技术规格验证

QA可靠性工程师：

1. IC产品各种环境模拟实验的国际标准与作业手法运用。（HTSL/ TCT/

PCT/ uHAST/ HAST/ THT/ LTSL/ Lead tensile/ Lead integrity /

solder ability/模拟原理与应用。）

2. SAT超声波扫描设备原理及应用

3. IC产品静电耐受评估与设计验证

4. IC湿气等级（MSLA）评估及应用

5. IC设计使用寿命与加速寿命实验关联与换算公式介绍与应用验证

6.可靠性设备评估验证

7. IC模拟工作状态下老化环境模拟加速寿命实验方案设计/评估/模拟

职位要求：

1.物理学等相关专业

2.本科及以上学历

3.英语六级

4.具备良好的沟通、学习能力，严谨的逻辑思考与做事方式，具备团队合

作精神，积极主动，能够独立完成任务

（五）IT工程师（6人）

工作描述：

1.

负责现行系统的运维和开发（以下一种系统）- MES、CIM、ERP、安卓

App、OA、Web

职位要求：

1.大学英语四级/六级

2.本科及以上学历，计算机相关专业

3.具备良好的沟通，学习能力，严谨的逻辑思考与做事方式，具备团队合

作精神、积极主动，能够独立完成任务

4.了解开发流程，具备基本的开发能力(开发语言不受限)

5.具备数据库SQL操作能力

（六）Bumping设计布局工程师（3人）

工作描述：

1. RDL及bumping设计布局

2.根据客户须求做设计优化

3.设计规范的制定及维护

4.协同制程人员做设计布局的审核(DRS)及改善

5.协同厂商做最终设计(VDA)的确认

职位要求：

1.机械设计制造及其自动化、金属材料工程等相关专业

2.硕士学历

3.英语六级

4.具备良好的沟通，学习能力，严谨的逻辑思考与做事方式，具备团队合

作精神、积极主动，能够独立完成任务

（七）热应力分析工程师（6人）

工作描述：

1. 3D建模

2.软件模拟芯片工作状况下的温度场

3.软件模拟芯片可靠性测试

4.优化结构设计和材料选择

5.热测试设备实际测量

6.翘曲设备实际测量

7.材料热机械特性测量方法的开发

8.模流分析

9.材料粘度测试

10.材料粘弹性参数测试

职位要求：

1.机械设计制造及其自动化、金属材料工程等相关专业

2.硕士学历

3.英语六级

4.具备良好的沟通，学习能力，严谨的逻辑思考与做事方式，具备团队合

作精神、积极主动，能够独立完成任务

四、应聘流程

简历投递→线上面试→offer发放→签订三方

五、应聘方式

招聘电话：0512-67251788-3462

公司地址：江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号

请有意向的同学将简历投递至邮箱  Coco_nie@aseglobal.com

亦可登录智联招聘网站搜索“苏州日月新半导体有限公司”查看校招职位进

行投递

简历命名格式：应聘岗位+姓名+学校+专业+学历